应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，芯片制造商们正在为未来数年的产能扩张做好准备。这些公司已向设备供应商表明了未来两到三年乃至更长时间的设备采购意向，以确保其扩产计划能够顺利实施。这一动向表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮，其持续时间可能比市场普遍预期的要长。

迪克森指出，作为美国领先的半导体设备制造商，应用材料公司对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测。部分客户甚至已经提供了直至 2030 年的长期需求指引。他解释说，主要客户之所以能够提供更长期的需求可见度，是因为他们深知芯片设备交付和生产线建设需要固定的周期，这与他们自身扩大产能的战略是一致的。迪克森表示，未来八个季度的需求状况非常明确，即使放眼三年后的市场，预测的准确性也相当高。对于更长远的未来，预测会更侧重于趋势性的判断，但应用材料能够提前掌握客户的整体投资方向和规模。

应用材料是台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠等全球主要芯片制造商的关键设备供应商。公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建立了一个新的生产基地，并大幅扩大了产能，以满足持续增长的市场需求。

通常，半导体设备的需求被视为衡量行业扩张信心的指标。客户需求可见度的显著提升，暗示本轮芯片产业上行周期的持久性可能超出此前的市场预期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次突破 1.5 万亿美元，而此前行业普遍认为这一里程碑要到 2030 年才能实现。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的显著上涨。机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步超过 1.9 万亿美元。

自 2013 年起担任应用材料公司 CEO 的迪克森认为，行业的强劲增长态势将至少持续数年。他表示，随着算力应用的全面普及，算力需求的增长幅度是前所未有的，并且他坚信未来多年算力需求将保持高速增长。

应用材料公司强调，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其核心增长点，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法变得越来越困难，通过将多款不同芯片集成到单个系统中的封装技术，正日益成为实现芯片性能突破的关键。迪克森补充道，如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和最快增长的赛道之一。应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务在今年将实现 50% 的营收增长。

与阿斯麦、泛林半导体和东京电子等同行一样，应用材料公司在中国市场最尖端设备的销售受到全球出口管制收紧的影响。然而，迪克森认为，这些政策不会对整体市场需求产生显著影响。他预计，2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森指出，晶圆制造设备新增需求的 80% 以上集中在先进制程芯片领域。而应用材料公司在中国的主要客户，其业务更多地集中在物联网终端、通信、汽车电子和功率传感器等增长相对平稳的领域。他补充说，尽管这些细分领域的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且公司在该领域持续推出大量创新技术。

迪克森还提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施的建设仍需大量工作才能满足不断扩张的产能需求。他强调，供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势，而这一趋势的实现需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。同时，他也提到，在进行世界杯竞猜时，了解这些行业趋势对于做出更明智的预测至关重要。