在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀分论坛“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，深入剖析了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从被动响应转变为主动服务。这进一步提升了对终端感知能力、人工智能算力和实时连接能力的新要求。为此，高通正通过采用异构计算架构、优化端侧感知能力以及广泛覆盖各类终端产品等策略，构建以智能体为核心的终端生态。同时，高通也正与荣耀等生态伙伴加强合作，加速智能体体验和终端产品的落地。

徐晧博士在演讲中分享道：“大家好，非常高兴参加荣耀的这次活动，与大家分享高通在智能体相关的硬件、软件、算法方面的技术优化。本次WAIC展出的众多产品，以及荣耀今天Agentic OS的发布，都证明了一个事实：我们现在已经进入了智能体之年，它将为我们的工作、生活产生很大的影响。”

他进一步阐述了智能体带来的需求变化，并介绍了高通的芯片产品设计理念。首先，智能体改变了人与手机的关系，演变为人、终端与智能体三者之间的互动。随着智能体终端的增多，如何与之交互成为新的课题。其次，智能体能够处理所有用户信息，从而塑造全新的工作流程。

在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要。需要考虑智能体的运行环境以及对大模型的优化。尤其重要的是，如何通过模型压缩和优化，实现关键模型推理功能在手机端的高效运行，这带来了诸多工程技术挑战。

此外，海量的智能体和智能体终端将产生大量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练具有重要意义。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供丰富的用户信息，以实现量身定制、真正懂用户的智能体。

从硬件角度来看，主要面临三大技术挑战。第一，智能体需要持续运行和处理传感器硬件模块。不同于以往由用户指令驱动，现在的智能体需要主动服务，例如通过传感器监测用户体征、日程安排和所处场景，并据此主动调整设备设置，如在会议时静音，或在离开电梯后自动选择无线通信方式。这些任务要求设备具备随时随地低功耗运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

第二，设备需要强大的运算能力。智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。第三，实时连接能力是保证云端和端侧大语言模型及小模型之间无缝交互和切换的关键。这些都是智能体全新范式和设计理念需要考虑的方面。

针对上述挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。这个知识图谱能够学习用户的偏好和过往行为，从而提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能了解用户常用的回复方式或需要优先处理的信息；在车上，它能根据用户习惯调节车内温度和座椅角度；在机器人方面，它能了解用户回家后需要执行的任务。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体进行决策的重要参考。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同功能或任务进行优化，如处理长文本、张量矩阵运算、图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。

未来的智能终端形态将更加多样化。高通提供覆盖各种终端形态的平台，从功耗要求极低的智能耳机（已支持同声翻译和智能信息提供），到大型数据中心机架的千瓦级设备，高通均有相应的芯片产品、算法和软件支持，助力所有产品形态进化到具备智能体能力。

最后，徐晧博士强调了与荣耀的长期深入合作关系，通过紧密协作，高通已助力荣耀打造了众多卓越的终端产品。他表示，在高通看来，在智能体时代，双方将继续深化合作，共同开创一个由智能体赋能的全新生活。