今日（7月5日），壁仞科技在香港联合交易所发布公告，宣布启动配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。据此估算，本次募集资金总额将达到 70.69 亿港元，预计扣除相关费用后的净募集额为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的企业，其核心业务是研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港市场首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年港股的首只新股。

公司在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及对 token 消耗的急剧增加，正持续推动对 GPGPU 计算解决方案的需求。这些市场趋势不仅扩大了其潜在市场规模，而且加速了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度超出了公司上市时的预期。

本次配售募集资金的净额将主要用于以下几个方面：

• 大约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目的研发中，包括人才引进、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 大约 60% 的资金将用于加快下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场对集成集群方案的需求趋势；以及扩大生产规模和加强供应链的安全性。
• 大约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动，在筛选目标时，将重点考量技术协同性、在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和明确的回报潜力。
• 剩余大约 10% 的资金将作为营运资金和一般公司用途。